蔡司激光切割显微镜PALM
蔡司激光显微切割系统PALM采用蔡司特有技术,使用355nm脉冲激光进行安全、快速、精确的切割,激光弹射收集。整个切割收集过程样品和切割收集装置无接触式操作,可避免样品的切割和收集重复污染。
leica am TIRF mc 全反射荧光影像系统
Leica AM TIRF的创新设计,可以让使用者得到从所未有的超高解析的全反射荧光影像,让使用者得以探索细胞分子奥秘。
蔡司激光切割显微镜PALM
蔡司激光显微切割系统PALM采用蔡司特有技术,使用355nm脉冲激光进行安全、快速、精确的切割,激光弹射收集。整个切割收集过程样品和切割收集装置无接触式操作,可避免样品的切割和收集重复污染。
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